posibilitati tehnice
| Optiuni standard | Optiuni extra | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| material de baza | ||||||||||||
| FR4 in mm | 0,3 | 0,4 | 0,6 | 0,8 | 1,0 | 1,2 | 1,6 | 2,0 | 2,4 | 3,0 | 3,2 | |
| alte materiale de baza la cererea clientului | ||||||||||||
| strat cupru | ||||||||||||
| Cu in µm (final) | 17 | 35 | 70 | 105 | 210 | |||||||
| Solder mask | ||||||||||||
| culoare | verde | albastru | negru | alb | galben | galben/verde | transparent | |||||
| suprafata | ||||||||||||
| HAL fara Pb | HAL Pb | stanare chimica | Argint chim. | Au/Ni | Aur galvanic | |||||||
| Peeling | ||||||||||||
| diam. gauri | ||||||||||||
| mai mare >= cu 0,3 mm | 0,2 mm | 0,1 mm min | ||||||||||
| inscriptionare - Silk | ||||||||||||
| alb | galben | rosu | ||||||||||
| grosimea traseelor / distanta intre trasee / Restring | ||||||||||||
| in mm | mai mare, egal cu 0,15 mm | 0,125 mm | 0,1 mm | |||||||||
| Prelucrari | ||||||||||||
| frezare | frezare contur | frezare dupa orice contur | frezare pe axa z | |||||||||
| crestare / V-Cut | oarecare | crestare intrerupta | ||||||||||
| testari | ||||||||||||
| testare electrica inclusiva incepand cu doua Layere | ||||||||||||
| A.O.I (Multilayer) | ||||||||||||
| Test X-Ray (Multilayer) | ||||||||||||
| Impedance Control | ||||||||||||
| Microsection (Multilayer) | ||||||||||||
| alte optiuni de layout | ||||||||||||
| Blind Vias | ||||||||||||
| Buried Vias | ||||||||||||
| Micro Via | ||||||||||||
| PIN-aurit galvanic | ||||||||||||
| High Layer Count Backplanes | ||||||||||||
