Technische Möglichkeiten
| Standard Option | Extra Option | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basismaterial | |||||||||||
| FR4 in mm | 0,3 | 0,4 | 0,6 | 0,8 | 1,0 | 1,2 | 1,6 | 2,0 | 2,4 | 3,0 | 3,2 |
| auch Sondermaterialien möglich | |||||||||||
| Kupferkaschierung | |||||||||||
| Cu Auflage in µ | 17 | 35 | 70 | 105 | 210 | ||||||
| Lötstopp | |||||||||||
| Farbe | grün | blau | schwarz | weiss | gelb | gelb/grün | transparent | ||||
| Oberfläche | |||||||||||
| HAL | ch. Zinn | ch. Silber | ch. Gold | Gold | |||||||
| Peeling/Lötabdecklack | |||||||||||
| Bohrdurchmesser | |||||||||||
| in mm | größer gleich 0,3 mm | 0,2 | 0,1 min | ||||||||
| Positionsdruck | |||||||||||
| weiss | gelb | rot | |||||||||
| Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstände / Restringe | |||||||||||
| in mm | größer gleich 0,15 mm | 0,125 mm | 0,1 mm | ||||||||
| Bearbeitung | |||||||||||
| Fräsen | Konturfräsen | beliebige Ausfräsungen | Z-Achsen Fräsen | ||||||||
| Ritzen | beliebig | Sprungritzen | |||||||||
| Testverfahren | |||||||||||
| E-Test ab 2 Lagen inklusive | |||||||||||
| A.O.I (Multilayer) | |||||||||||
| X-Ray Lagenversatzkontrolle (Multilayer) | |||||||||||
| Impedance Control | |||||||||||
| Microsection (Multilayer) | |||||||||||
| Weitere Layoutoptionen | |||||||||||
| Blind Vias | |||||||||||
| Buried Vias | |||||||||||
| Micro Via | |||||||||||
| PIN-Vergoldung | |||||||||||
| Einpress-Technik | |||||||||||
| High Layer Count Backplanes | |||||||||||
